ROG6天玑系列包含ROG 6天玑版和ROG 6天玑至尊版两款手机，均搭载联发科天玑9000+旗舰芯片。天玑9000+采用4nm工艺和Armv9架构，沿袭天玑9000的能效、游戏、显示等多方面优势的同时，将Cortex-X2超大核主频进一步提升，八核CPU还包括3个Cortex-A710大核和4个Cortex-A510能效核心，拥有14MB超大容量缓存组合，性能直冲安卓天花板。

天玑9000+搭载的Arm Mali-G710旗舰十核GPU拥有强大的图形处理能力，为其游戏性能打下基础。同时，天玑9000+整合的MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，搭载多项游戏优化技术，可以从能效、连接、操控、画质四个维度为ROG6天玑系列游戏手机提供全方位的游戏性能助力，全面提升玩家的游戏体验。

有了天玑9000+的助力，ROG6天玑系列在实际测试中表现出非常强劲的实力。从热门游戏《原神》实测项目成绩来看，蒙德城外跑图砍树测试半小时，在没有外置风扇的前提下，ROG6天玑至尊版跑出了稳稳一条直线的帧率表现，最终成绩为平均60.3帧。

从帧率图中可以看到，ROG6天玑至尊版整个测试过程中帧率波动始终在流畅运行范围内，非常强悍。而且测试过程中，背面温度最高只有44.7℃，正面温度为45.4℃。《原神》测试稳定满帧，温度控制也足够出色，搭载高能效、高性能天玑9000+的ROG6天玑至尊版是妥妥的最强游戏手机。

在GeekBench 5跑分测试中，ROG6天玑至尊版跑出了单核1405，多核4739的超高成绩，再次坐实了天玑9000+是安卓最强性能芯片的事实，也证明ROG的调校更好地释放了天玑9000+强悍的性能潜力。

ROG6天玑至尊版能有如此惊艳的表现，离不开天玑9000+的核心加持，也离不开ROG优秀的调校能力和硬件适配。ROG独家“X模式”可以更好地激发天玑9000+的强劲性能。

作为一款游戏手机，ROG6天玑系列配置了全新的散热设计，以保证天玑9000+能够最大程度发挥性能。ROG6天玑系列矩阵式液冷散热架构6.0 Plus采用全新360°SoC冷却技术，可以持续释放出峰值性能。

ROG6天玑至尊版还引入全新“酷冷风动阀”设计。与ROG酷冷风扇6和内部超薄均热板上的散热鳍片共同作用，使冷空气直吹散热鳍片，帮助天玑9000+有效散热，实现卓越的冷却效果。当酷冷风动阀被激活时，其散热表面积增加了9倍，散热效率提升20%，确保天玑9000+“性能全开，冷静输出”，让玩家畅快游戏，体验升级。

在玩家同样重视的屏幕方面，ROG6天玑系列配备了6.78 英寸 165Hz AMOLED HDR10+ 显示屏，触控采样率达到业界领先的 720 Hz，为玩家提供顺畅自然的游戏视觉效果，配合天玑9000+的MediaTek MiraVision 790 移动显示技术，满足绝大部分手游刷新率需求，全面提升玩家游戏视觉体验。

在续航方面，ROG6天玑系列配备6000mAh超大容量电池，具有先进的电池保护功能，在天玑9000+优秀能效支持下，实现更长续航。65W的Hyper Charge适配器则可以实现快速充电，让手机迅速满血，帮助玩家持续战斗。

ROG6天玑版和ROG6天玑至尊版皆采用太空灰配色，现在均已开启预售。其中ROG6天玑版拥有12GB LPDDR5X内存，以及高达256GB存储空间，售价4599元。ROG6天玑至尊版与ROG酷冷风扇6为组合套装，最高支持16GB LPDDR5X内存，以及512GB闪存，售价7999元，各位手游爱好者绝对不要错过。

ROG6天玑系列是联发科天玑与ROG游戏手机的一次强强联合。联发科天玑旗舰移动芯片安卓最强的性能和多年来积累的丰富游戏技术为ROG6天玑系列提供了核心的游戏性能保障，ROG优秀的调校能力也更好地释放了天玑9000+的强劲性能潜力；天玑9000+优秀的能效与ROG独特的“酷冷风动阀”散热设计，大大提升了ROG6天玑系列的温控能力，让玩家获得更加沉浸、畅快的“酷冷”游戏体验。

此前，国内一线手机厂商纷纷在旗舰机上搭载天玑9000系列，天玑旗舰芯片的实力已广获市场认可。游戏性能、温控全面出色的ROG6天玑系列作为首款搭载天玑旗舰芯片的游戏手机，一出场就表现惊艳，堪称今年最强的游戏手机，再次证明了联发科天玑旗舰芯片游戏实力的崛起。

ROG6天玑系列搭载旗舰芯片天玑9000+，表现出惊艳的实力，坐实了最强游戏手机的称号。天玑第一支游戏手机一出场就能有如此的表现，也让市场看到了联发科崛起的游戏技术实力，未来还给是市场带来什么惊喜，一起拭目以待。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。